TSMC bude hromadně vyrábět 5nm žetony v první polovině roku 2020

V poslední době TSMC zveřejnila finanční zprávu za čtvrtý čtvrtletí roku 2019. Podle údajů zprávy přinesl proces 7nm, který byl první hromadnou výrobou v roce 2018, příjmy společnosti TSMC ve výši 9.3 miliardy dolarů. V současné době TSMC aktivně pracuje na 5nm čipech. Očekává se, že v první polovině roku 5 bude sériově vyráběno 2020nm čipů.

Apple a Huawei jsou významnými zákazníky TSMC. Nové čipy Apple, vlajkové lodi Kirin a další vlajkové čipy budou používat pokročilejší proces TSMC 5nm. Dříve některé úniky ukázaly, že čip A14 společnosti Apple použije nejnovější proces TSMC 5nm. Navíc bylo řečeno, že objednávky společnosti Apple budou představovat dvě třetiny výrobní kapacity TSMC. To by mělo podpořit růst výnosů TSMC.

Mimochodem, proces 5nm by měl zvýšit hustotu tranzistoru o 80% a rychlost o 20%.

Výrobní kapacita 5nm čipů může v roce 10 přispět 2020% z příjmů TSMC. Avšak kromě 5nm čipů TSMC nezastavil tempo výzkumu a vývoje. Uvádí se, že TSMC vyvíjí nový čip 3nm. Očekává se, že tento pokročilejší proces dosáhne počáteční výroby v roce 2022. Lze tedy říci, že v příštích několika letech bude hlavní proud 7nm a 5nm.

Stejně jako proces 7nm, který byl sériově vyráběn v roce 2018 a stal se hlavním zdrojem příjmů v loňském roce, bude TSMC v budoucnu pokračovat v zlepšování 5nm procesu, který bude v budoucnu hlavní technologickou technologií. Wei Zhejia na setkání odhalil, že budou i nadále zlepšovat výkon čipů, spotřebu energie a hustotu tranzistoru prostřednictvím 5nm procesních řešení. Společnost je přesvědčena, že 5nm bude dalším velkým a dlouhodobým procesem pro TSMC.