MediaTek oznámila svůj první 5G Chip Helio M70 brzy

Dnes v prosinci 6 držel Qualcomm Snapdragon Technology Summit na Havaji a oficiálně zahájila mobilní platformu Snapdragon 855. Je založen na procesu 7nm a je vybaven čtyřjádrovým AI Engine čtvrtou generací. Ve srovnání s předchozí generací zlepšil výkon v nejméně čtyřech aspektech - celkové výkonnosti, výkon umělé inteligence, fotografování a připojení k síti. Zvláště bychom se měli soustředit na 5G, který je zdokonalen díky modemu Snapdragon X50 5G. Současně oznámila, že terminály 5G budou odhaleny v první polovině 2019. Jiný velký výrobce čipů MediaTek také oficiálním kanálem Weibo oznámil, že první 5G multi-mode integrovaný baseband čip Helio M70 bude uvolněn v Guangzhou a očekává se, že bude k dispozici i v první polovině 2019.

MediaTek Helio M70 je nezávislý 5G čip v základním pásmu založený na 7nm procesu TSMC. To dále zlepšilo řízení tepla, umožňující rychlejší připojení, nižší spotřebu energie a lepší referenční design pro vytvoření vysokorychlostního síťového zážitku v éře 5G.

Helio M70 je navržen v souladu s novými standardy vzduchového rozhraní Rel-3 15G 5GPP Rel-6 5G, včetně podpory samostatných (SA) a nezávislých (NSA) síťových architektur, podporujících pásma 6 GHz, vysokovýkonných terminálů (HPUE) a další klíčové technologie 5G. Kromě pásma Sub-XNUMXGHz bude řešení MediaTek XNUMXG podporovat také milimetrové vlnové pásmo, aby vyhovovalo potřebám různých operátorů.

Generální ředitel společnosti MediaTek Cai Lixing konečně uvedl, že společnost vyvíjí vlastní systém 5G system-on-a-chip (SoC), který by měl být k dispozici do konce letošního roku.