LG G8 ThinQ přichází s kamerou 3D ToF

Ve čtvrtek LG uvedla v tiskové zprávě, že společnost LG Electronics bude spolupracovat s Infineon, aby vybavila LG G8 ThinQ smartphone s kamerou ToF. Bude to umožňovat bezpečnější odemknutí obličeje podobně, jakou společnost Apple, a novější společnost Huawei, zaměstnává ve svých vlajkových lodích.

Společnost LG uvedla, že na letošním Mobile World Congress 8 oficiálně ohlásí nový LG G2019 ThinQ a budou spolupracovat se společností Infineon na používání čipu obrazového snímače REAL3 založeného na technologiích Infineon a pmdtechnologies. Komplexní znalosti algoritmu cloudu 3D bodů (sada bodů prostorových dat generovaných 3D skenováním) přináší hloubkové vnímání přední kamery LG G8 ThinQ.

Připomínáme, že TOF (Time of Flight) je zobrazovací technologie 3D, která nepřetržitě přenáší infračervené světlo na cíl, pak přijme světlo, které se vrátilo od objektu se snímačem, a vypočítá vzdálenost cílového objektu výpočtem doby letu infračervené světlo. Jednoduše řečeno, informace o hloubce ostrosti Z osy Z se přidávají ke konvenčnímu obrazu 2D, aby se vytvořil obraz 3D. Podle LG může ToF provádět hlubší mapování informací efektivněji v okolním světle, snižovat pracovní zatížení aplikačního procesoru a tím snižovat spotřebu energie.

Podle předchozích zpráv bude smartphone LG G8 ThinQ navíc vybaven obrazovkou o úhlopříčce 6.1 palce. V současné době je o novém telefonu LG méně informací a uvádí se, že bude vybaven technologií Sound-on-Display a baterií 3500 XNUMX mAh.

Již předtím bylo uvedeno, že společnost LG připravuje také smartphone V50 ThinQ na globální technologickou show v Barceloně, nicméně blogový příspěvek zmiňuje právě LG G8 ThinQ.