Vzhled LG G7 ThinQ byl odhalen ve vykresleních

Snapdragon 845 je nejmocnější mobilní čip. To je zřejmé a nikdo se o tom nebude hádat. Důležité je, že společnost Qualcomm vyřešila problémy spojené s výrobními kapacitami, které byly zaznamenány v minulých letech, a nyní mnoho špičkových značek přichází s různými modely, které tento čip sportují. Samsung Galaxy S9, Xiaomi Mi MIX 2S, Sony Xperia XZ2 a další modely jsou již mimo. The OnePlus 6 a Xiaomi Black Shark se brzy dostanou na trh. Dalším modelem, který se připojí k večírku, bude LG G7 ThinQ. V poslední době jsme o tomto telefonu slyšeli mnoho. Dnes, evleaks publikoval několik vykreslení, které odhalily některé konstrukční prvky tohoto telefonu.

Podle nich LG G7 ThinQ bude používat zářez obrazovky jako mnoho jiných špičkových smartphonů. Část nárazů nese řadu senzorů včetně hlášení, světel, snímačů blízkosti a podobně. Střední rám je vyroben z kovu a také nese vypínač v předchozích modelech. Jak si vzpomínáte, tlačítko napájení bylo zabudováno do otisknutého zadního otisku. K dispozici bude několik barevných možností, mezi které patří modrá, černá, tmavě modrá, růžová a šedá.

Pokud jde o funkce, LG G7 ThinQ bude mít displej MLN 6.1-inch QHD + s poměrem stran 18: 9 a poměrem stran obrazovky 90%, čip Snapdragon 845 spárovaný s pamětí 4 + 64GB nebo 6 + 128GB kombinace, baterie 3200mAh, dvoukamerové kamery s rozlišením 16MP s clonou f / 1.6, přední střílečkou 8MP a mnoha dalších. Samozřejmě, že bude mít Android 8.1 mimo krabici.

Společnost LG oznámila, že v květnu 7 uvede nový stroj G2 ThinQ do New Yorku a telefon současně vstoupí na korejský trh.