Huawei Kirin 985 Chip šel na masovou výrobu

Podle zpráv čínských médií, zdroj dodavatelského řetězce na Tchaj-wanu odhalil, že Huawei zahájí masovou výrobu čipu Kirin 985 ve třetím čtvrtletí. Tento čip používá vylepšenou verzi TSMC 7nm.

Podle stejných zdrojů dodavatelského řetězce, čip Huawei Kirin 985 vstoupil do fáze návrhu od současného vývoje výroby destičkových testovacích rozhraní, jako jsou karty sond. Očekává se, že rozhraní 7nm vylepšené testovací desky bude dodáno ve velkém množství na konci druhého čtvrtletí tohoto roku. Bude připravena ve třetím čtvrtletí. Není jasné, zda bude mít Kirin 985 zabudovaný modul 5G.

Nedávno byl zobrazen plán Huawei 5G a podle něj Huawei uvede nový smartphone 5G v říjnu tohoto roku. Vydání tohoto času uzel je pravděpodobně Huawei Mate 30 série, a doba vydání Huawei Mate 30 je v podstatě v souladu s dobou odeslání Kirin 985. Řada Huawei Mate 30 bude pravděpodobně prvním telefonem, který přijme čip Kirin 985.

Rozumí se, že balíček Kirin 985 používá proces Flip-Chip Package-on-Package (FC-PoP) a CUHK přijala velkou objednávku. Společnost Huawei opakovaně zvažovala snahu o přijetí pokročilé technologie TSMC s jednotným servisním režimem integrovaného balíčku fan-out (InFO), který by konkuroval výkonu procesoru Apple A13. Vzhledem k nákladům a zkušebním postupům jsou však procesory řady Kirin 900 baleny společností ASE a jejími produkty.